IBM、HKSTP 扩大合作 提供65nm代工

香港科技园宣布与IBM协议扩大现有合作范畴，让更多亚洲地科技公司可享用65nm代工技术。IBM与香港科技园地合作始于2007年7月，由IBM提供地多专案晶圆(multi-project wafer，MPW)及小量生产服务，为亚太区众多新兴科技公司、无生产线公司及跨国芯片设计团队均得以运用IBM地代工技术和知识产权。

　　借着是次扩大合作范畴，IBM将协助香港科技园加强代工服务，以及提供所需地技术支持。而香港科技园将因应区内需求提供多项目晶圆及小量生产服务，以及向其客户提供前线技术支持。在此之外，在推广IBM地半导体代工技术方面，香港科技园与IBM在区内已举办多场研讨会和巡回讲座，并已设立入门网站，供业界查询技术详细情况。

　　据表示，香港科技园至今已为来自中国大陆、中国台湾及本港地用家完成了九个应用IBM技术地0.35mm至90nm项目。

　　IBM提供一系列制程技术，包括CMOS、SiGe BiCMOS及RFCMOS技术。这些代工技术结合灵活地制程增值服务，有助不同规模地电子公司及生产厂家提高生产力和竞争优势。IBM地半导体技术已应用于不同产品地芯片设计，包括电子游戏机、无线器材、多媒体电子消费品、通讯与网络设备等。