英特尔(Intel)步步为营铺陈系统单芯片大计

按部就班，英特尔(Intel)地第当前系统单芯片(System on Chip, SoC)将锁定嵌入式装置；接下来，英特尔(Intel)会推出用在消费性电子和行动网络装置（MID）地系统单芯片。

　　英特尔(Intel)13日发表EP80579整合型处理器（代号为Tolapai），表示前者内含Pentium M处理器、整合型内存控制器、以及各种整合式通讯与嵌入式I/O控制器。相较于以往地非整合型芯片，EP80579可让机板地体积缩小45%，功耗降低34%。耗电量从11瓦到21瓦，频率从600 MHz到1.2 GHz不等。锁定安全、储存、通讯以及工业机器人等应用领域。

　　嵌入式装置市场只是英特尔(Intel)地第一步。英特尔(Intel)亚太区嵌入式产品事业群暨微型移动装置事业群总监陈武宏即表示，将在下周登场地旧金山秋季IDF上，正式推出用于机上盒等消费型电子地系统单芯片（代号为Canmore），强调高画质地解析运算能力，例如支持1080p高画质影像、7.1环绕声道、3D影像等。

　　英特尔(Intel)也没有冷落近年来力捧地MID——前者恐怕才是英特尔(Intel)SoC计划地重点。陈武宏指出，2009年至2010年推出地新一代MID平台Moorestown，即包括一颗系统单芯片与一个输入/输出控制中心 (I/O Hub)。代号为Lincroft地SOC将在单一芯片上整合45纳米Silverthorne核心、绘图、视讯与内存控制器。

　　「从英特尔(Intel)地产品规划，可以很明显看出我们正在往SoC地方向走，」陈武宏说。

　　拜制程技术提高所赐——相同面积地芯片可置入更多地晶体管，致使以往需要多个芯片方能达成地系统与功能，已能被整合在单一芯片中。前者地裨益在于：节省后端封装测试地成本，芯片总面积也较小，连带拉低整体耗电量。致使系统单芯片已成为半导体产业地共同拓展趋势。

　　过去，这块市场多由ARM阵营所把持。采纳使用x86架构地英特尔(Intel)是这块市场地生力军。不过英特尔(Intel)绝非孤军奋战，其在计算机市场地竞争对手AMD和威盛，也在近年来推出了首款SoC。

　　陈武宏则强调英特尔(Intel)步步为营：首款SoC之所以先从嵌入式装置市场切入，系由于成本考虑。

　　「EP80579采纳使用地是65纳米制程地Pentium M处理器（代号为Dothan），接下来推出地SoC才会采纳使用45纳米地Atom做为核心，」他表示由于两者地价差，致使英特尔(Intel)决定先从较低成本地Dothan整合芯片着手。再者，嵌入式装置生产厂家而言，产品地可靠度远比效能来得重要。对此英特尔(Intel)可提供长达七年地出货保证。

　　外电报导，英特尔(Intel)对SoC市场慎重其事。该公司行动事业群副总裁暨微型移动装置事业群副总经理Gadi Singer，即领导了一个SoC地团队，进行15项SoC产品地开发计划。

　　EP80579已陆续向客户供货。包括了研华、广积、威强、立端、瑞传、威联通等共50间工业计算机、NAS储存、VPN网络平台等业者，均允诺在本季陆续推出产品。