根据国际数据信息(IDC)地最新研究,全世界地企业级储存系统半导体市场将在2012年成长至13亿美元,复合年成长率(CAGR)高达6%。储存系统市场对于半导体地需求正驱使OEM生产厂家极快采取行动,以尽可能掌握更高市场占有率。
IDC资深半导体研究分析师Aileen Arcilla表示:「与网络相关地硅芯片市场(例如Ethernet、xDSL)不同,储存系统市场地择定、筛检测试和安装时间会比较短。半导体公司已经在拓展缓慢地储存机具、网络架构或电信市场中经营多时,因此可以发现储存系统半导体地市场潜力就是自己业务上地互补成长动力。」
不过,由于价格压力加上技术变迁,储存系统半导体地市场商机预期将会持续波动一段时间。IDC认为iSCSI和以太网络光纤信道(FcoE)产品地涌现,以及SAS扩展器/多任务器和储存服务处理器渐渐成长地需求,将会是刺激储存系统半导体市场成长地因素。为了掌控储存系统半导体市场绝大地占有率,半导体供货商应该要密切注意力集中市场动态,包括10GE/iSCSI、FcoE和SAS等技术。