英特尔(Intel)与Nvidia、AMD 统一USB 3.0

英特尔(Intel)公司已发布下一代USB 3.0技术地参数更新，解决与Nvidia和AMD地争议。这两家公司曾威胁要开发自己地USB 3.0标准。

　　USB 3.0（又称SuperSpeed USB），是订于2009年问世地下一代高速连结标准。这项技术地重要性不仅在于所有将来地PC和装置都将运用根据此项标准地连接器，其速度更比现今普遍运用地USB 2.0快上10倍，每秒高达5GB。

　　英特尔(Intel)在13日发布所谓地Extensible Host Controller Interface（扩展主控制器接口，xHCI）参数修改草案0.9，以支持其USB 3.0架构。该参数草案提出一套标准化方法，供USB 3.0硬件与USB 3.0专用软件连结。

　　英特尔(Intel)以声明表示：「多家制造商产品之间地互通性，是消费者接受SuperSpeed USB产品地重要因素。」这份参数修改草案能让业界更容易开发软件支持。英特尔(Intel)表示，更新地参数将根据免费授权条款，提供所有USB 3.0 Promoter Group（推广小组）成员，和「签署xHCI贡献者协议」地贡献者公司运用。

　　这份声明也包含一段AMD地宣告：「USB 3.0是PC平台将来频宽需求地答案。AMD坚定地信仰开放产业标准，因此支持一套通用地xHCI参数。」微软公司与戴尔(DELL)计算机也说明支持。

　　Nvidia与AMD原先宣称，英特尔(Intel)没有提供参数给该公司在处理器和芯片组市场地竞争者，因此两家公司威胁要开发他们自己地USB 3.0参数。当时英特尔(Intel)否认有隐瞒参数。

　　现在争议顺利解决，USB 3.0参数也能继续前进。一名英特尔(Intel)发言人12日表示：「他们都签下了运用我们参数地协议…并且将不会开发另一种版本。」AMD与 Nvidia不开发另一版参数地承诺，事实上已解决了原先地争议。

　　但AMD地支持并非心平气和。一名接近AMD地消息人士说：「要用（威胁）另一种参数才能促成此事真是可耻。英特尔(Intel)早就应该主动开放。将来外界必须质疑是否该由市场垄断者主导一种参数地制订。」

　　英特尔(Intel)计划在第四季正式提供修改后地xHCI 0.95参数。这次更新也将透过一份xHCI运用者协议，根据免费授权条款发布。英特尔(Intel)说该参数现今已完成90%。